高产能射频等离子清洗机
(RPB-170)
设备功能及应用
主要用于芯片贴装、引线键合、底部胶填充、模塑等半导体封装工艺前的清洗和表面活化，有效去除封装物料表面的有机污染物和氧化物，提高界面粘接和键合性能，大幅优化封装良率。配置大容量腔室和先进的电极及结构设计，在高效生产的同时保证了良好的清洗均匀性。
产品特点
- 最多可装载16个弹夹
- 先进的电极设计确保高均匀性
- 优异的清洗效果以及可靠的性能
- 占地面积小的真空泵内置设计
- 具有超强真空性能的真空泵机组
- 易用的图形化操作界面
规格表
| 等離子頻率 | 13.56MHz |
| 等離子功率 | 1000W |
| 電極 | 水準或垂直設計可選 |
| 腔內尺寸 | W580mm✕D580mm✕H530mm (約170L) |
| 腔室容量 | 最多16個料盒 |
| 真空泵 | 初級泵+增壓泵，抽速不低於300m3/h |
| 腔室真空 | 優於5Pa |
| 真空規 | 皮拉尼規或電容薄膜規 |
| 品質流量計 | 標配1個（最多可選3個），流量100sccm |
| 控制系統 | Windows觸控式螢幕工控機+PLC控制，支援手動和自動操作，支援工藝程序編輯/存儲/運行，支援工藝資料自動記錄和顯示，支援連接MES系統 |
| 外形尺寸 | W1000mm✕D1000mm✕H1850mm（不含三色燈） |
| 重量 | 約600kg |
| 電源 | 380V, 3P+N+PE, 50Hz, 6kW |
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1890
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