200mm 全自动晶圆撕金机

(AMR-2200G)

特性

採用机械脱膜系统可大大节省常用液体(常用湿式系统)的成本和废液处理成本。此外,与我们的干胶贴合机结合,可对应乾胶电镀製程、Lift Off製程,大大节省液体成本和湿式脱膜製程中旋涂抗蚀剂的浪费。 Takatori 还可以通过使用独特的技术来减少晶圆破损、晶圆裂纹,该技术是与 Takatori 机器针对薄晶圆开发的。

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