LSP可水洗保护涂液

表面涂层保护材料用于半导体或其他材料的雷射加工时,所需的降低热效应及保护表面受汙染的材料。

应用:雷射及电浆切割保护液。

雷射切割保护材料要求

  • 透明/ 抗热性
  • 容易涂佈
  • 容易移除及无残留
  • 容易处理废水

电浆蚀刻切割保护材料要求

  • 作为表面保护层去阻挡激光加工汙染或热效应及电浆蚀刻的阻抗保护
  • 电浆后可移除
  • 对于芯片没有任何损伤
  • 增加产能
  • 没有崩边跟裂角

雷射划线

雷射切断

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