西斯特切割刀產品可應用於半導體材料、光電材料、各類電子陶瓷材料、金屬材料，其中積體電路IC的切割，封裝基板切割是目前公司產品主推方向，市場前景廣闊。
輪穀型硬刀
金屬軟刀
電鍍軟刀
樹脂軟刀
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