刀片 – 東洋技術股份有限公司

*钻石切割软刀

中国砂轮公司分别运用最新电铸、成型与烧结技术制造成的精密钻石切割刀。搭配特殊的金属与树脂等结合剂，使切割软刀具备高刚性、低磨耗且具备良好的自锐性；适合在各类精密陶瓷、硬脆材料、磁性材料，光学玻璃，印刷电路板与半导体封装材料的切割应用。

半导体周边设备