高產能射頻等離子清洗機
(RPB-170)
設備功能及應用
主要用於晶片貼裝、引線鍵合、底部膠填充、模塑等半導體封裝工藝前的清洗和表面活化，有效去除封裝物料表面的有機污染物和氧化物，提高介面粘接和鍵合性能，大幅優化封裝良率。配置大容量腔室和先進的電極及結構設計，在高效生產的同時保證了良好的清洗均勻性。
產品特點
- 最多可裝載16個彈夾
- 先進的電極設計確保高均勻性
- 優異的清洗效果以及可靠的性能
- 占地面積小的真空泵內置設計
- 具有超強真空性能的真空泵機組
- 易用的圖形化操作介面
規格表
| 等離子頻率 | 13.56MHz |
| 等離子功率 | 1000W |
| 電極 | 水準或垂直設計可選 |
| 腔內尺寸 | W580mm✕D580mm✕H530mm (約170L) |
| 腔室容量 | 最多16個料盒 |
| 真空泵 | 初級泵+增壓泵，抽速不低於300m3/h |
| 腔室真空 | 優於5Pa |
| 真空規 | 皮拉尼規或電容薄膜規 |
| 品質流量計 | 標配1個（最多可選3個），流量100sccm |
| 控制系統 | Windows觸控式螢幕工控機+PLC控制，支援手動和自動操作，支援工藝程序編輯/存儲/運行，支援工藝資料自動記錄和顯示，支援連接MES系統 |
| 外形尺寸 | W1000mm✕D1000mm✕H1850mm（不含三色燈） |
| 重量 | 約600kg |
| 電源 | 380V, 3P+N+PE, 50Hz, 6kW |
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