200mm 全自動晶圓撕金機
(AMR-2200G)
特性
採用機械脫膜系統可大大節省常用液體(常用濕式系統)的成本和廢液處理成本。此外，與我們的干膠貼合機結合，可對應乾膠電鍍製程、Lift Off製程，大大節省液體成本和濕式脫膜製程中旋塗抗蝕劑的浪費。 Takatori 還可以通過使用獨特的技術來減少晶圓破損、晶圓裂紋，該技術是與 Takatori 機器針對薄晶圓開發的。
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sales2024-08-12 15:16:592024-08-23 11:14:56200mm 全自動晶圓撕金機(AMR-2200G)
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sales2024-08-12 11:53:042024-08-23 11:14:03300mm 全自動晶圓撕金機 (AMR-4000A)