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300mm 全自動晶圓撕金機

(AMR-4000A)

特性

  1. 用膠帶去除金屬，節省後續製程的溶劑濕製程。(與濕製程相比，時間減少50%)
  2. 利用膠帶撕除晶圓表面的金屬，有效地去除並回收(回收率80~90%)。
  3. 透過滾輪裝置貼膜於晶圓上，再依所設定之速度及角度，撕除晶圓上的金屬。
    (可自行參數設定)
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