自動片式射頻等離子清洗機
(RPD-5)
設備功能及應用
主要用於晶片貼裝、引線鍵合、底部膠填充、模塑等半導體封裝工藝前的清洗和表面活化，有效去除封裝物料表面的有機污染物和氧化物，提高介面粘接和鍵合性能，大幅優化封裝良率。配置高效的引線框架或基板自動上下料系統，該設備具有清洗週期短和均勻性好等特點，尤其適用於對清洗效果要求非常高的批量生產應用。
產品特點
- 增強的表面處理效果
- 產品清洗均勻性好和一致性高
- 高產能（5軌道450片/小時）
- 料盒式上下料，片式清洗
- 引線框架自動上下料設計（標準4軌道/最多5軌道）
- 軌道寬度可快速自動調節
- 特有的腔室底部氣冷設計
- 工藝過程智慧化操作和顯示
- 基於工控機的觸屏控制系統
規格表
| 等離子頻率 | 13.56MHz |
| 等離子功率 | 標準600W (可選1000W) |
| 電極冷卻 | 氣冷，位於腔室底部 |
| 軌道數量 | 標配4軌道（數量可定制，最多5軌道） |
| 軌道寬度 | 30-60mm（5軌道），30-80mm（4軌道），大於80mm（1-3軌道），可快速自動調節 |
| UPH | 450片（5軌道模式） |
| 腔內尺寸 | W280mm✕D440mm✕H55mm |
| 品質流量計 | 標配2個，流量100sccm / MFC |
| 真空規 | 皮拉尼規或電容薄膜規 |
| 真空泵 | 內置，抽速≥50m3/h |
| 控制系統 | Windows觸控式螢幕工控機+PLC控制，支援手動和自動操作，支援工藝程序編輯/存儲/運行，支援工藝資料自動記錄和顯示，支援連接MES系統 |
| 外形尺寸 | W1800mm✕D1080mm✕H1500mm（不含三色燈） |
| 重量 | 約700kg |
| 電源 | AC380V, 3P+N+PE, 50Hz, 4kW |
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sales2025-11-25 17:05:152025-11-26 09:27:03高產能射頻等離子清洗機RPB-170
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