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LSP可水洗保護塗液

表面塗層保護材料用於半導體或其他材料的雷射加工時，所需的降低熱效應及保護表面受污染的材料。

應用：雷射及電漿切割保護液。

雷射切割保護材料要求

透明/ 抗熱性
容易塗佈
容易移除及無殘留
容易處理廢水

電漿蝕刻切割保護材料要求

作為表面保護層去阻擋激光加工汙染或熱效應及電漿蝕刻的阻抗保護
電漿後可移除
對於芯片沒有任何損傷
增加產能
沒有崩邊跟裂角

雷射劃線

雷射切斷

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