西斯特切割刀产品可应用于半导体材料、光电材料、各类电子陶瓷材料、金材料等，其中积体电路IC 的切割，封装基板切割是目前公司产品主推方向，市场前景广阔。
轮穀型硬刀
金属软刀
电镀软刀
树脂软刀
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