半自动真空室晶圆贴片机
(SAM-12)
特性
- 非接触式工作盘，边缘3mm处吸住晶圆。(不需吸真空来吸住晶圆片)
- 透过一个真空室系统的可在较小的应力，防止晶圆上有气泡或损坏。
- 张力控制尽可能让所有类型的胶带，可以达到后端处理要求。
- 自动化胶带供应，胶带回收；剩馀胶带回收，及胶带切割。(适用UV胶
带) - 可适用在THIN WAFER上。
https://www.toyo-adtec.com.tw/wp-content/uploads/2024/08/sam-12-1.png
475
328
sales
https://www.toyo-adtec.com.tw/wp-content/uploads/2016/10/LOGO-有Slogan-左-暗藍-01.png
sales2024-08-12 11:22:022024-08-26 17:34:35半自动真空室晶圆贴片机(SAM-12)
https://www.toyo-adtec.com.tw/wp-content/uploads/2016/11/SAM-8-1.jpg
435
580
sales
https://www.toyo-adtec.com.tw/wp-content/uploads/2016/10/LOGO-有Slogan-左-暗藍-01.png
sales2016-11-02 14:57:192024-08-20 15:35:46半自动真空室晶圆贴片机 (SAM-8)