半自动真空室晶圆贴片机
(SAM-8)
特性
- 非接触式工作盘，边缘3mm处吸住晶圆。（不需吸真空来吸住晶圆片）。
- 透过一个真空室系统的可在较小的应力，防止晶圆和封装上有气泡或损坏。
- 张力控制尽可能让所有类型的胶带，可以达到后端处理要求。
- 自动化胶带供应，胶带回收；剩余胶带回收，及胶带切割。（适用UV胶带）
- 可适用在THIN WAFER上。
规格表
| Item | SAM-8 |
| Throughput | 35 sec/wafer(from 2nd wafer expect the operater is handing time) (Depend on data setting) |
| Wafer Size | 4″, 5″, 6″, 8″ |
| Frame Size | 6″, 8″ |
| Film Width | 6″: 230mm; 8″: 300mm |
| Utilities – Power | AC100V Single phase 50/60Hz 1.5 KVA |
| Utilities – Air | Pressure 0.5Mpa 30N1/min |
| Utilities – Vacuum sourse | Using venturi valve |
| Dimensions | D1,330 X W810 X H1,480 mm |
| Weight | 365kg |
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sales
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sales2016-11-02 15:40:142019-04-24 16:15:25200MM 晶圆全自动贴片机 (ATM-8200)
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sales2016-11-02 15:33:242019-04-24 16:15:45200MM 晶圆全自动贴片机 (ATM-8100 系列)
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sales2016-11-02 15:13:562019-04-24 16:16:09300MM 全自动贴片机附撕片功能 (ATM-12000DR)
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sales2016-11-02 14:57:192019-04-24 16:16:50半自动真空室晶圆贴片机 (SAM-8)