半自動真空室晶圓貼片機
(SAM-12)
特性
- 非接觸式工作盤，邊緣3mm處吸住晶圓。(不需吸真空來吸住晶圓片)
- 透過一個真空室系統的可在較小的應力，防止晶圓上有氣泡或損壞。
- 張力控制盡可能讓所有類型的膠帶，可以達到後端處理要求。
- 自動化膠帶供應，膠帶回收；剩餘膠帶回收，及膠帶切割。(適用UV膠
帶) - 可適用在THIN WAFER上。
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sales2024-08-12 11:08:342024-08-23 11:13:18半自動真空室晶圓貼片機(SAM-12)
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sales2016-11-02 14:57:192024-08-20 15:08:46半自動真空室晶圓貼片機 (SAM-8)