半自動真空室晶圓貼片機
(SAM-8)
特性
- 非接觸式工作盤，邊緣3mm處吸住晶圓。（不需吸真空來吸住晶圓片）。
- 透過一個真空室系統的可在較小的應力，防止晶圓和封裝上有氣泡或損壞。
- 張力控制盡可能讓所有類型的膠帶，可以達到後端處理要求。
- 自動化膠帶供應，膠帶回收；剩餘膠帶回收，及膠帶切割。（適用UV膠帶）
- 可適用在THIN WAFER上。
規格表
| Item | SAM-8 |
| Throughput | 35 sec/wafer(from 2nd wafer expect the operater is handing time) (Depend on data setting) |
| Wafer Size | 4″, 5″, 6″, 8″ |
| Frame Size | 6″, 8″ |
| Film Width | 6″: 230mm; 8″: 300mm |
| Utilities – Power | AC100V Single phase 50/60Hz 1.5 KVA |
| Utilities – Air | Pressure 0.5Mpa 30N1/min |
| Utilities – Vacuum sourse | Using venturi valve |
| Dimensions | D1,330 X W810 X H1,480 mm |
| Weight | 365kg |
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