晶圆撕片机

(TADM-6800FR-SN/TADM-6800FR-SN)

特性

为半导体研磨製程中,用于晶圆研磨后的正面研磨保护膜的撕膜动作,设备採用取放晶圆,自动撕膜,自动收料的半自动作业模式;本机型亦可进行晶圆带铁框,撕除晶圆正面上的保护胶带;亦可进行贴于晶圆背面带铁框的切割胶带,撕除铁框上的切割胶带。

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