晶圆清洗机 (CL系列) – 東洋技術股份有限公司

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晶圆清洗机

(CL 系列)

特性

内建真空产生器与自动排水装置。
使用二流体喷嘴加强洗净效果。
可选用纯氮气式的清洗吹干流程。
程控器可加中/英文显示板。
可清洗6”~12”芯片，并可依用户需求提供非标准工作盘。
可提供各式清洗应用模式–>2012新款，三喷头洗净方式。

规格表

机台型号	CL6801	CL1201
铁框尺寸	8吋	12吋
清洗方法	水+气混合二流体	水+气混合二流体
主轴变频马达	1/2 HP	1 HP
旋转速度范围	0~3000 rpm（建议启动转速200～3000 rpm）	0~3000 rpm（建议启动转速200～3000 rpm）
Recipe参数设定	10	10
Step步骤数量	8	8
AIR输入压力	0.3~0.5 Mpa（Φ8mm软管）	0.3~0.5 Mpa（Φ8mm软管）
AIR最大消耗量	100 L/min	100 L/min
N2输入压力	0.3~0.5 Mpa（Φ8mm软管）	0.3~0.5 Mpa（Φ8mm软管）
N2最大消耗量	80 L/min	80 L/min
Water输入压力	0.2~0.4 Mpa（Φ8mm软管）	0.2~0.4 Mpa（Φ8mm软管）
Water最大消耗量	1 L/min	1 L/min
排风管排气量	5 m3/min（cmm）	5 m3/min（cmm）
排风管尺寸	外径Φ76mm	外径Φ76mm
排水管尺寸	外径Φ34mm	外径Φ34mm
机台尺寸	500(W) * 850(L) * 1200(H)mm	600(W) * 950(L) * 1200(H)mm
机台重量	约150 kg	约170 kg

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