200MM 晶圆撕片机
(ATRM-2300)
特性
- THIN WAFER可到 150 microns。
- 可用WARPED WAFER。
- 可适用任何提篮。
- 连接UV机(选配)。
- 可适用特殊晶圆和胶带。
- 可适用TAIKO wafers(选配)。
规格表
Item | ATRM-2300 |
Throughput | 45 wafers/h (Depend on data setting) |
Wafer Size | 4″, 5″, 6″, 8″(3 sizes can be selected) |
Film Width | 4.5.6″: 38mm; 8″: 50.75mm |
Utilities – Power | AC100V Single phase 50/60Hz 2.0 KVA |
Utilities – Air | Pressure 0.5~0.8Mpa 90N1/min(ANR) |
Utilities – Vacuum sourse | ~74Kpa |
Dimensions | D980 X W1,340 X H1,665 mm |
Weight | 400kg |