全自動 JIN-SAW 切割分選一體機
(JDV9230)
JDV9230 為切割挑揀一體設備，適用於封裝類產品，如DFN、QFN、BGA、LGA 等產品，
產品尺寸Strip：310×110mm；Unit：3×3-22×22mm 皆可使用。
優勢
- 配備全自動排渣與集渣結構
- 搭載高真空基材吸附專用治具，無需貼膜作業
- 可快速切換不同產品的加工流程
- 全自動流程化，大幅降低人力成本
功能
- 高精度非接觸式高度量測系統
- 多工位異常自我修正功能
- 自動校正、刀痕偵測與斷刀檢測系統
- 軟體可客製化設定
- 內建高真空單元，實現穩定的真空控制
- 支援多製程應用，可選擇自動對位演算法
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sales2026-10-29 14:56:522026-10-29 14:57:26全自動減薄拋光貼膜一體機(JTA9612)
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sales2026-10-29 11:24:572026-10-29 11:25:52300mm半自動研磨機(AG7500)
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sales2026-10-29 10:27:262026-10-29 15:07:09300mm全自動研磨機(AG9500)
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sales2026-10-22 11:21:202026-10-22 11:41:39全自動 PANEL-SAW 切割分選一體機 (ARP9100)
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sales2026-10-21 14:33:412026-10-22 09:28:1312英吋全自動晶圓環切(AR9000RR)
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sales2024-08-12 16:07:202026-10-22 16:58:05200mm全自動研磨機(AG6800)
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sales2024-08-12 16:01:142026-10-22 10:14:27全自動 JIN-SAW 切割分選一體機 (JDV9230)
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sales2024-08-12 15:27:592026-10-22 09:29:008英吋全自動晶圓環切(AR6100RR)
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sales2019-11-28 15:31:172026-10-21 17:27:0412英吋半自動雙軸晶圓切割機 (AR8000)