300MM 全自动晶圆贴片机
(TEAM-300)
特性
- 适用各种胶带。
- 可使用DRF胶带在wet resist process。
- 可用小于晶圆表面的胶带与面积板电极的晶片暴露边缘部分。
- 在真空室贴合胶带可减少气泡和破片的发生。
- 在无压力下贴合胶带。
- 可选配清洗功能。
規格表
| Item | TEAM-300 |
| Throughput | Depending on film type and using conditions. |
| Wafer Size | 12″, 8″(option) |
| Film Width | 12″ 330mm width |
| Utilities – Power | AC200V Three phase 50/60Hz |
| Utilities – Air | Pressure 0.5-0.8Mpa 400N1/min |
| Dimensions | D2,250 X W2,100 X H2,300 mm |
| Weight | 1,200kg |
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800
800
sales
https://www.toyo-adtec.com.tw/wp-content/uploads/2016/10/LOGO-有Slogan-左-暗藍-01.png
sales2016-11-02 15:07:152019-04-24 16:16:29300MM 全自动晶圆保护胶带贴片机 (ATM-3100A)
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473
630
sales
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sales2016-11-02 14:49:002019-04-24 16:17:11300MM 全自动晶圆贴片机 (TEAM-300)
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600
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sales
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sales2016-11-02 14:43:382019-04-24 16:17:33200MM 全自动真空晶圆贴片机 (TEAM-100ARF)