300mm 全自動真空晶圓貼片機
(TEAM-300)
特性
- 適用各種膠帶。
- 可使用DRF膠帶在wet resist process。
- 可用小於晶圓表面的膠帶與面積板電極的晶片暴露邊緣部分。
- 在真空室貼合膠帶可減少氣泡和破片的發生。
- 在無壓力下貼合膠帶。
- 可選配清洗功能。
規格表
Item | TEAM-300 |
Throughput | Depending on film type and using conditions. |
Wafer Size | 12″, 8″(option) |
Film Width | 12″ 330mm width |
Utilities – Power | AC200V Three phase 50/60Hz |
Utilities – Air | Pressure 0.5-0.8Mpa 400N1/min |
Dimensions | D2,250 X W2,100 X H2,300 mm |
Weight | 1,200kg |