200MM 全自动真空晶圆贴片机

(TEAM-100ARF)

特性

  1. 可使用DRF胶带在wet resist process。
  2. 可用小于晶圆表面的胶带与面积板电极的镜片暴露边缘部分。
  3. 在真空室贴合胶带可减少气泡和破片的发生。
  4. 在无压力下贴合胶带。

规格表

ItemTEAM-100ARF
Throughput

Depending on film type and using conditions.
Wafer Size
5″, 6″, 8″
Film Width5″: 150~160mm width; 6″: 180~200mm width; 8″: 225~230mm width
Utilities – Power

AC100V Single phase 50/60Hz 2.0 KVA
Utilities – Air

Pressure 0.5Mpa 100N1/min
Utilities – Vacuum sourse~74 Kpa
Dimensions
D1,190 X W1,490 X H1,660 mm
Weight
600kg

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