晶圓撕片機
(TADM-6800FR-SN/TADM-6800FR-SN)
特性
為半導體研磨過程中,用於晶圓研磨後的正面研磨保護膜的撕膜動作,設備採用取放晶圓,自動撕膜,自動收料的半自動作業模式;本機型亦可進行晶圓帶鐵框,撕除晶圓正面上的保護膠帶;亦可進行貼於晶圓背面帶鐵框的切割膠帶,撕除鐵框上的切割膠帶。

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(TADM-6800FR-SN/TADM-6800FR-SN)
特性
為半導體研磨過程中,用於晶圓研磨後的正面研磨保護膜的撕膜動作,設備採用取放晶圓,自動撕膜,自動收料的半自動作業模式;本機型亦可進行晶圓帶鐵框,撕除晶圓正面上的保護膠帶;亦可進行貼於晶圓背面帶鐵框的切割膠帶,撕除鐵框上的切割膠帶。
TEL:+886-2-82454588
FAX:+886-2-82457273
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E-mail:sales@toyo-adtec.com.tw
TEL:+886-2-8245-4588
FAX:+886-2-82457273
ADD:高雄市前鎮區中華五路983號2F
TEL:+86-21-5236-1680
ADD:中國(上海)自由貿易試驗區加太路39號5樓26部位
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郵編:523570
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47500 Subang Jaya Selangor, Malaysia
ADD:Unit 404 South Center Tower 2206 Market St., Madrigal Business Park, Ayala Alabang Muntinlupa City, 1770 Philippines
ADD:3-S-08-09, PERSIARAN KELICAP, SETIA TRIANGLE
11900 BAYAN LEPAS. PENANG
Tel No : +6-04-4124588