晶圓清洗機 (CL系列) – 東洋技術股份有限公司

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晶圓清洗機

(CL系列)

特性

內建真空產生器與自動排水裝置。test
使用二流體噴嘴加強洗淨效果。
可選用純氮氣式的清洗吹乾流程。
程式控制器可加中/英文顯示板。
可清洗6”~12”晶片，並可依使用者需求提供非標準工作盤。
可提供各式清洗應用模式–>2012新款，三噴頭洗淨方式

規格表

機台型號	CL-6801	CL-1201
鐵框尺寸	8吋	12吋
清洗方法	水+氣混合二流體	水+氣混合二流體
主軸變頻馬達	1/2 HP	1 HP
旋轉速度範圍	0~3000 rpm（建議啟動轉速200～3000 rpm）	0~3000 rpm（建議啟動轉速200～3000 rpm）
Recipe參數設定	10	10
Step步驟數量	8	8
AIR輸入壓力	0.3~0.5 Mpa（Φ8mm軟管）	0.3~0.5 Mpa（Φ8mm軟管）
AIR最大消耗量	100 L/min	100 L/min
N2輸入壓力	0.3~0.5 Mpa（Φ8mm軟管）	0.3~0.5 Mpa（Φ8mm軟管）
N2最大消耗量	80 L/min	80 L/min
Water輸入壓力	0.2~0.4 Mpa（Φ8mm軟管）	0.2~0.4 Mpa（Φ8mm軟管）
Water最大消耗量	1 L/min	1 L/min
排風管排氣量	5 m3/min（cmm）	5 m3/min（cmm）
排風管尺寸	外徑Φ76mm	外徑Φ76mm
排水管尺寸	外徑Φ34mm	外徑Φ34mm
機台尺寸	500(W) * 850(L) * 1200(H)mm	600(W) * 950(L) * 1200(H)mm
機台重量	約150 kg	約170 kg

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