晶圓撕片機

(TADM-6800FR-SN/TADM-6800FR-SN)

特性

為半導體研磨過程中,用於晶圓研磨後的正面研磨保護膜的撕膜動作,設備採用取放晶圓,自動撕膜,自動收料的半自動作業模式;本機型亦可進行晶圓帶鐵框,撕除晶圓正面上的保護膠帶;亦可進行貼於晶圓背面帶鐵框的切割膠帶,撕除鐵框上的切割膠帶。

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