200MM 全自動晶圓貼片機

(ATM-1100K)

特性

  1.  貼合壓力及溫度可均勻的在整個晶片表面。
  2. DFR貼合滾輪之溫度可精確控制。
  3. 張力均勻(無貼合張力或些許貼合張力可選)。
  4. 適用於研磨製程的保護膠帶。
  5. 綠化機台(耗損率低之耗材,減少耗電量等)。
  6. 進化可操作性。

規格表

Item
ATM-1100K
Wafer Size
4″, 5″, 6″, 8″
Film Width130~230mm width
Utilities – Power

AC200V Single phase 50/60Hz 4.0 KVA
Utilities – Air

0.4-0.5Mpa 90NL/min
Utilities – Vacuum sourse~74Kpa
Dimensions
D1,340 X W1,030 X H1,750 mm (signal tower light not including)
Weight
700kg

類似商品

© 2016 Copyright - 東洋技術股份有限公司
- made by bouncin