200MM 全自動晶圓貼片機
(ATM-1100K)
特性
- 貼合壓力及溫度可均勻的在整個晶片表面。
- DFR貼合滾輪之溫度可精確控制。
- 張力均勻(無貼合張力或些許貼合張力可選)。
- 適用於研磨製程的保護膠帶。
- 綠化機台(耗損率低之耗材,減少耗電量等)。
- 進化可操作性。
規格表
Item | ATM-1100K |
Wafer Size | 4″, 5″, 6″, 8″ |
Film Width | 130~230mm width |
Utilities – Power | AC200V Single phase 50/60Hz 4.0 KVA |
Utilities – Air | 0.4-0.5Mpa 90NL/min |
Utilities – Vacuum sourse | ~74Kpa |
Dimensions | D1,340 X W1,030 X H1,750 mm (signal tower light not including) |
Weight | 700kg |