300mm 全自動貼片機附撕片功能
(ATM-12000DR)
特性
- 能讓12吋150um厚度晶圓精確對準。
- 真空室可消除氣泡,減少損壞晶圓。
- 通過獨特的方法在沒有任何壓力情況下撕除晶圓上的BG膠帶。
規格表
Item | ATM-12000DR |
Throughput | 40 wafers/h (Depend on data setting) |
Wafer Size | 8″, 12″ |
Frame Size | 8″, 12″ |
Frame Width | 8″: 300mm; 12″: 400mm (Removal tape width: 50mm) |
Utilities – Power | AC200V Three phase 50/60Hz 5.0 KVA |
Utilities – Air | Pressure 0.5Mpa 200N1/min |
Utilities – Vacuum sourse | Using venturi valus |
Dimensions | D2,800 X W1,800 X H1,800 mm |
Weight | 2,000kg |