300mm 全自動貼片機附撕片功能

(ATM-12000DR)

特性

  1. 能讓12吋150um厚度晶圓精確對準。
  2. 真空室可消除氣泡,減少損壞晶圓。
  3. 通過獨特的方法在沒有任何壓力情況下撕除晶圓上的BG膠帶。

規格表

Item
ATM-12000DR
Throughput

40 wafers/h (Depend on data setting)
Wafer Size
8″, 12″
Frame Size8″, 12″
Frame Width8″: 300mm; 12″: 400mm (Removal tape width: 50mm)
Utilities – Power

AC200V Three phase 50/60Hz 5.0 KVA
Utilities – Air

Pressure 0.5Mpa 200N1/min
Utilities – Vacuum sourseUsing venturi valus
Dimensions
D2,800 X W1,800 X H1,800 mm
Weight
2,000kg

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