200mm 晶圓全自動貼片機
(ATM-8100 Series)
特性
- 最薄可以貼150-micron 最厚可到 5 mm翹曲晶圓。
- 由於使用超薄滾筒層且有真空室所以可讓產品無損傷、氣泡。
- 可校正thin warped wafers 的翹曲度。
- 可記錄各膠帶所需之張力。
- 可適用50 micron thick wafers矽片模式，也可整合研磨設備、蝕刻、DM-800A and-200。(選配)
規格表
| Item | ATM-8100 Series |
| Wafer Size | 5″, 6″, 8″ |
| Frame Size | 6″, 8″ |
| Tape Width | pre-cut tape 6″: 220mm; 8″: 290mm non pre-cut tape 6″: 230mm; 8″: 300mm |
| Utilities – Power | AC200V Single phase 50/60Hz 6.0 KVA |
| Utilities – Air | Pressure 0.4-0.5Mpa 300N1/min |
| Option | UV unit for B/G tape, ID reader barcode labeler |
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sales2016-11-02 15:40:142019-04-24 16:25:28200mm 晶圓全自動貼片機 (ATM-8200)
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sales2016-11-02 15:33:242019-04-24 16:25:50200mm 晶圓全自動貼片機 (ATM-8100 系列)
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sales2016-11-02 15:13:562019-04-24 16:27:08300mm 全自動貼片機附撕片功能(ATM-12000DR)