半自動晶圓量測機 – 東洋技術股份有限公司

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半自動晶圓量測機

(AT-S300系列)

特性

條碼載入量測程式功能。
自動搜尋量測主要目標。
自動搜尋良好訊號區域功能。
簡易調整量測程式。
可重複指定量測功能。
可調式波長光譜配置。
自動彙整數據與重新上傳。
可多波長光譜儀配置一機多用。
快速 3D形貌 & 2D線段繪圖分析。

設備量測規格

項目	規格	AT-S300T	AT-S300R	AT-S300TR
光譜儀波長範圍	1470~1530nm(可微調式)	V		V
探頭工作距離	5~8mm	V		V
晶圓對應形式	2″~12″(unframed and framed)	V	V	V
厚度量測精度 (Silicon)	less than +/-0.5um	V		V
厚度量測範圍 (Silicon)	7um~800um Base on Silicon	V		V
薄膜量測範圍 (DAF)	10um~120um	V		V
厚度量測重複性	less than +/-0.5um	V		V
粗糙度量測範圍	Ra 1nm~100nm		V	V
粗糙度量測精度與重複性	Ra less than 20nm(+/-0.5nm); Ra more than 20nm(5%)		V	V
選配	SECS/GEM EXTENSION	V	V	V
選配	THIN-FILM Measurement module	V	V	V
選配	ESD IONIZER	V	V	V

◎ 量測精度均與厚度標準片驗證。

與德系廠牌比較表

Model name	AT-S300系列	德系301系列
Measurement Accuracy	+/-0.5um	+/-0.5um
Measurement Repeatability	+/-0.5um	+/-0.5um
Without Z-axis focusing damage risk	Yes	X
Incoming wafer Warpage limitation for Thickness measurement	less than 5mm	less than 1.2mm
Wafer warpage measure limitation	Max. 5000um	Max. 1200um
High-warpage wafer THK measurement	Yes	X
High-warp wafer Warpage measurement	Yes	X
Auto search main measure target	Yes	X
Auto search good signal area (Re-try)	Yes	X
Adjustble wavelength	Yes	X
Re-Update measured data function	Yes	X
Fast – 3D wafer map	Yes	X
Thick-DAF layer thickness application	Yes	X
Thin-DAF layer thickness application	Yes	X

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