200MM 晶圆全自动贴片机
(ATM-8100系列)
特性
- 最薄可以帖150-micron 最后可到 5 mm翘曲晶圆。
- 由于适用超薄滚筒层且有真空室所以可让产品无损坏、气泡。
- 可校正thin warped wafers 的翘曲度。
- 可记录各胶带所需之张力。
- 可适用50 micron thick wafers碎片模式，也可整合研磨设备、蚀刻、DM-800A and-200。（选配）
规格表
| Item | ATM-8100 Series |
| Wafer Size | 5″, 6″, 8″ |
| Frame Size | 6″, 8″ |
| Tape Width | pre-cut tape 6″: 220mm; 8″: 290mm non pre-cut tape 6″: 230mm; 8″: 300mm |
| Utilities – Power | AC200V Single phase 50/60Hz 6.0 KVA |
| Utilities – Air | Pressure 0.4-0.5Mpa 300N1/min |
| Option | UV unit for B/G tape, ID reader barcode labeler |
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sales2016-11-02 15:40:142019-04-24 16:15:25200MM 晶圆全自动贴片机 (ATM-8200)
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sales2016-11-02 15:33:242019-04-24 16:15:45200MM 晶圆全自动贴片机 (ATM-8100 系列)
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sales2016-11-02 15:13:562019-04-24 16:16:09300MM 全自动贴片机附撕片功能 (ATM-12000DR)
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sales2016-11-02 14:57:192019-04-24 16:16:50半自动真空室晶圆贴片机 (SAM-8)