半自动晶圆量测机 – 東洋技術股份有限公司

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半自动晶圆量测机

(AT-S300系列)

特性

条形码加载量测程序功能。
自动搜寻量测主要目标。
自动搜寻良好讯号区域功能。
简易调整量测程序。
可重复指定量测功能。
可调式波长光谱配置。
自动汇整数据与重新上传。
可多波长光谱仪配置一机多用。
快速 3D形貌 & 2D线段绘图分析。

设备量测规格

项目	规格	AT-S300T	AT-S300R	AT-S300TR
光谱仪波长范围	1470~1530nm(可微调式)	V		V
探头工作距离	5~8mm	V		V
晶圆对应形式	2″~12″(unframed and framed)	V	V	V
厚度量测精度 (Silicon)	less than +/-0.5um	V		V
厚度量测范围 (Silicon)	7um~800um Base on Silicon	V		V
薄膜量测范围 (DAF)	10um~120um	V		V
厚度量测重复性	less than +/-0.5um	V		V
粗糙度量测范围	Ra 1nm~100nm		V	V
粗糙度量测精度与重复性	Ra less than 20nm(+/-0.5nm); Ra more than 20nm(5%)		V	V
选配	SECS/GEM EXTENSION	V	V	V
选配	THIN-FILM Measurement module	V	V	V
选配	ESD IONIZER	V	V	V

◎ 量测精度均与厚度标准片验证。

与德系厂牌比较表

Model name	AT-S300系列	德系301系列
Measurement Accuracy	+/-0.5um	+/-0.5um
Measurement Repeatability	+/-0.5um	+/-0.5um
Without Z-axis focusing damage risk	Yes	X
Incoming wafer Warpage limitation for Thickness measurement	less than 5mm	less than 1.2mm
Wafer warpage measure limitation	Max. 5000um	Max. 1200um
High-warpage wafer THK measurement	Yes	X
High-warp wafer Warpage measurement	Yes	X
Auto search main measure target	Yes	X
Auto search good signal area (Re-try)	Yes	X
Adjustble wavelength	Yes	X
Re-Update measured data function	Yes	X
Fast – 3D wafer map	Yes	X
Thick-DAF layer thickness application	Yes	X
Thin-DAF layer thickness application	Yes	X

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